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2021-07

導(dǎo)熱墊片知識(shí)庫(kù)|熱界面材料的關(guān)鍵性能|熱性能

匯為導(dǎo)熱墊片知識(shí)庫(kù)|熱界面材料的關(guān)鍵性能|熱性能，本章節(jié)，小編主要為您講解熱界面材料的關(guān)鍵性能之熱性能，熱性能又主要由“熱阻抗”和“導(dǎo)熱系數(shù)”兩個(gè)item組成。
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2023-04

匯為熱管理技術(shù)：好的散熱設(shè)計(jì)都是從導(dǎo)熱開始

選用不同特性的導(dǎo)熱介面材料，能針對(duì)不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)，挑選出*合適的導(dǎo)熱系數(shù)、耐電壓、軟硬度等，此為產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期，需要被考量的重點(diǎn)。
07
2023-04

熱傳導(dǎo)問題將是工程師面臨的重要技術(shù)問題

本章節(jié)HUIWELL帶大家了解解決元器件的熱傳導(dǎo)問題將是工程師面臨的重要技術(shù)問題。隨著當(dāng)前電子設(shè)備領(lǐng)域不斷地將更強(qiáng)大的功能集成到更小的組件中，溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來(lái)越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。設(shè)計(jì)者們一直致力于提高各類服務(wù)器的CPU速度和處理能力，這就需要微處理器不斷地改善散熱性能。
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2023-03

導(dǎo)熱墊片的硬度是越高越好嗎

HUIWELL拜訪客戶經(jīng)常聽到結(jié)構(gòu)工程師在選擇導(dǎo)熱墊片的時(shí)候?qū)τ谟捕鹊募m結(jié)。那么導(dǎo)熱墊片的硬度是越高越好嗎？還是越低越好呢？
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2023-03

匯為熱管理技術(shù)：含硅型和不含硅型導(dǎo)熱片區(qū)別是什么?

本篇HUIWELL給大家分享含硅型和不含硅型導(dǎo)熱片區(qū)別是什么？#HW-G系列含硅型導(dǎo)熱片，即我們常說的導(dǎo)熱硅膠片，它是以硅為基礎(chǔ)材料的導(dǎo)熱片，它的特性主要在于：
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2021-10

匯為熱管理技術(shù)：導(dǎo)熱介面材料與硬度的關(guān)系

硬度與介面導(dǎo)熱材料的關(guān)系,硬度對(duì)于選擇導(dǎo)熱介面材料是很重要的因素。一般來(lái)說，越硬的材料擁有越好的支撐性，越柔軟的導(dǎo)熱介面材料擁有越低的接觸熱阻。與同型態(tài)且同等級(jí)的產(chǎn)品相比時(shí)，較軟的一款會(huì)表現(xiàn)出較佳的導(dǎo)熱效能。
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2021-08

匯為熱管理技術(shù)：導(dǎo)熱介面材料應(yīng)用的關(guān)鍵因素

以硅膠為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱介面材料，選擇正確的厚度使其壓縮率保持在 15 – 40% 對(duì)于材料的選用是很重要的，其適合的壓縮量，會(huì)依材料本身的軟硬度而有所差異。
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2021-07

匯為熱管理技術(shù)：DIY裝機(jī)導(dǎo)熱膏的正確使用方法

很多DIY的朋友問HUIWELL，個(gè)人如何正確的涂抹導(dǎo)熱膏，以下將為大家介紹DIY裝機(jī)導(dǎo)熱膏的正確使用方法， 1.首先用高純度溶劑（如高純度丙酮）和無(wú)絨布（比如相機(jī)鏡頭布）清潔CPU核心表面和散熱器底部，注意不要讓手指接觸核心和散熱器表面。（如果沒有丙酮，酒精亦可） 2.確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域，在散熱器底部區(qū)域中心擠上一定量的導(dǎo)熱膏。 3.將手指套入塑膠袋，然后用手指來(lái)回按壓、涂抹散熱器底部的導(dǎo)熱膏，直到導(dǎo)熱膏均勻地分佈在CPU接觸的區(qū)域。（不要直接用手指涂抹．）
21
2021-07

匯為熱管理技術(shù)|導(dǎo)熱墊片的成分特性及應(yīng)用

導(dǎo)熱墊片的成分特性及應(yīng)用
02
2021-07

匯為熱管理技術(shù)：如何選擇合適的導(dǎo)熱界面材料？

在我們的實(shí)際應(yīng)用中導(dǎo)熱界面材料TIM的最終厚度(t)是影響整體熱阻的主要因素，特別是對(duì)于那些中低熱導(dǎo)率材料。對(duì)于特定系統(tǒng)，熱通道的材料熱阻與熱量傳遞的距離成正比。那究竟如何挑選合適的導(dǎo)熱硅膠墊片呢？
02
2021-07

匯為熱管理技術(shù)：導(dǎo)熱界面材料的簡(jiǎn)介

本章節(jié)HUIWELL帶大家了解什么是導(dǎo)熱界面材料（Thermal Interface Materials）。導(dǎo)熱界面材料（Thermal Interface Materials）又稱為導(dǎo)熱材料，熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料，主要用於填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的的阻抗，提高散熱性
02
2021-07

匯為熱管理技術(shù)：什么是散熱膏

導(dǎo)熱膏(又稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂，高導(dǎo)熱散熱膏，晶片散熱膏)是一種粘稠的流體物質(zhì)，填充在組件間不完全平坦和光滑的表面，該化合物因具有比空氣更大的熱導(dǎo)率，可以有效提升組件的散熱效果。HW-GR是HUIWELL導(dǎo)熱膏系列的型號(hào)，導(dǎo)熱系數(shù)從1.0W/m-k一直到6.0W/m-k，HUIWELL都有成熟的產(chǎn)品方案，本章節(jié)HUIWELL帶大家了解下什么是導(dǎo)熱膏。
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2021-07

匯為熱管理技術(shù)|影響熱傳遞的因素

隨著性能、功率的提升，目前很多產(chǎn)品都需要進(jìn)行熱設(shè)計(jì)，以確保產(chǎn)品能夠正常運(yùn)作，在進(jìn)行熱設(shè)計(jì)的過程，有很多因素是需要注意，本章節(jié)，匯為熱管理技術(shù)給大家介紹一下影響熱傳遞的因素有哪些？
02
2021-07

匯為熱管理技術(shù)|電子產(chǎn)品為什么需要進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)

目前有很多電子產(chǎn)品都需要進(jìn)行熱管理設(shè)計(jì)，利用導(dǎo)熱膠墊等各種材料協(xié)助產(chǎn)品進(jìn)行散熱，那產(chǎn)品為什么要進(jìn)行熱管理設(shè)計(jì)？
02
2021-07

匯為熱管理技術(shù)|電子器件散熱設(shè)計(jì)之導(dǎo)熱系數(shù)

匯為熱管理技術(shù)有限公司專注于各個(gè)領(lǐng)域電子產(chǎn)品器件熱量傳導(dǎo)和散熱管理，本章節(jié)，匯為熱管理技術(shù)為您分享電子器件散熱設(shè)計(jì)之導(dǎo)熱系數(shù)...

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